牌号：TAg0.08 纯铜 含银标准
特性及适用范围：
有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
化学成份：
铜+银 CuAg： ≥99.90
锡 Sn ：≤0.002
锌 Zn：≤0.005
铅 Pb：≤0.005
镍 Ni：≤0.005
铁 Fe：≤0.005
铍 Sb ：≤0.002
硫 S ：≤0.005
砷 As ：≤0.002
铋 Bi：≤0.001
氧 O：≤0.06
注：≤0.1(杂质)
